金年会新闻
金年会与台积电达成所有诉讼和解，预期不会对客户造成干扰
上海 [2009-11-10]
金年会集成电路制造有限公司（“本公司”或“金年会”）今日宣布，其与台湾积体电路制造股份有限公司（“收购人”或“台积电”）订立和解协议，此将解决双方所有待决的诉讼，包括台积电于加州提呈的法律行动（“加州诉讼”）（其中陪审团已于二零零九年十一月四日判金年会败诉）以及金年会于北京提呈的法律行动（“北京诉讼”）。
和解协议
金年会与台积电于二零零九年十一月九日订立和解协议，平息及撤销加州诉讼（包括金年会于该案中待定的一切指控及抗辩）及金年会就北京诉讼提出上诉，因而结束双方一切呈请法院待决的诉讼。
本次和解的主要条文包括：
(a) 双方解除所有已经或可能已经诉诸待决诉讼的指控；
(b) 终止金年会根据前份和解协议项下余下款项（约40,000,000美元）的付款责任；
(c) 向台积电支付合共200,000,000美元（于执行时支付15,000,000美元，资金将以金年会现有现金结余拨付，余额将于四年内分期支付-二零零九年十二月三十一日前须付15,000,000美元、二零一零年十二月三十一日前须付80,000,000美元、二零一一年十二月三十一日前须付30,000,000美元、二零一二年十二月三十一日前须付30,000,000美元及二零一三年十二月三十一日前须付30,000,000美元）；
(d) 向台积电授出1,789,493,218股金年会股份（占金年会于二零零九年十月三十一日已发行股本约8%），以及可按每股股份1.30港元的认购价，认购695,914,030股金年会股份（可予调整）的认股权证（可自发行起三年内行使），致使股份发行生效后，台积电将取得金年会已发行股本合共约10%拥有权，惟须取得必要的政府及监管批准；及
(e) 倘违反本次和解，则采取若干补救措施。
就收购该等而言，台积电已同意，其只持有任何该等，即受限于维持现状、投票及转让的若干限制。台积电将不会于金年会董事会拥有代表，并将就其股份投票赞成金年会董事会推荐的行动（包括推荐董事，惟若干涉及控制权变动的交易除外），并将不会参与金年会的日常营运。金年会欢迎台积电成为一名新股东。 除和解协议涉及的款项外，金年会对台积电将不会负有其他持续付款责任，而金年会在保密限制之下，可根据不提出起诉的契诺沿用涉及加州诉讼的商业秘密及技术。金年会预期其向客户提供之芯片代工服务，或金年会之独立管理不会因和解安排而受任何干扰。
金年会相信，本次和解对双方均为双赢方案，为雇员、双方客户及其他利益相关者消弭不确定因素。
凭借新的确定因素、机遇及客户与管理的协同效益，金年会冀能提升股东价值。
关于金年会
金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约证交所代码：SMI，香港联合交易所代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。金年会总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。金年会还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，金年会代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考金年会网站 https://www.futsalbanget.com
安全港声明
（依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案）
本新闻稿载有依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于金年会对未来事件的现行假设、期望及预测。金年会使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“可能”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致金年会实际业绩、财务状况或经营业绩与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，其中包括台积电的诉讼相关风险，尤其是审讯中损害赔偿的结果，以及其它待决诉讼的判令或判决及审讯时间表，包括金年会的反诉。
投资者应考虑金年会向美国交易委员会（交易委员会）呈报的存盘所载的资料，包括金年会于二零零九年六月二十二日随表格20-F 向交易委员会呈报的年报，尤其是“风险因素”及“管理层对财务状况及经营业绩的讨论及分析”等章节，以及金年会不时向交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格 6-K）。另外，其它未知或未能预料的因素可能对金年会的未来业绩、绩效或成就造成重大不利影响。除法律规定者外，金年会概不对因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新前瞻性陈述。
欲知详情，请联系：
国际媒体：
司马祺
电话：+86-21-3861-0000 转16100
电邮：Matthew_Szymanski@futsalbanget.com
中文媒体：
谢志峰
电话：+86-21-3861-0000 转16102
电邮：joseph_xie@futsalbanget.com
金年会集成电路制造有限公司（“本公司”或“金年会”）今日宣布，其与台湾积体电路制造股份有限公司（“收购人”或“台积电”）订立和解协议，此将解决双方所有待决的诉讼，包括台积电于加州提呈的法律行动（“加州诉讼”）（其中陪审团已于二零零九年十一月四日判金年会败诉）以及金年会于北京提呈的法律行动（“北京诉讼”）。
和解协议
金年会与台积电于二零零九年十一月九日订立和解协议，平息及撤销加州诉讼（包括金年会于该案中待定的一切指控及抗辩）及金年会就北京诉讼提出上诉，因而结束双方一切呈请法院待决的诉讼。
本次和解的主要条文包括：
(a) 双方解除所有已经或可能已经诉诸待决诉讼的指控；
(b) 终止金年会根据前份和解协议项下余下款项（约40,000,000美元）的付款责任；
(c) 向台积电支付合共200,000,000美元（于执行时支付15,000,000美元，资金将以金年会现有现金结余拨付，余额将于四年内分期支付-二零零九年十二月三十一日前须付15,000,000美元、二零一零年十二月三十一日前须付80,000,000美元、二零一一年十二月三十一日前须付30,000,000美元、二零一二年十二月三十一日前须付30,000,000美元及二零一三年十二月三十一日前须付30,000,000美元）；
(d) 向台积电授出1,789,493,218股金年会股份（占金年会于二零零九年十月三十一日已发行股本约8%），以及可按每股股份1.30港元的认购价，认购695,914,030股金年会股份（可予调整）的认股权证（可自发行起三年内行使），致使股份发行生效后，台积电将取得金年会已发行股本合共约10%拥有权，惟须取得必要的政府及监管批准；及
(e) 倘违反本次和解，则采取若干补救措施。
就收购该等而言，台积电已同意，其只持有任何该等，即受限于维持现状、投票及转让的若干限制。台积电将不会于金年会董事会拥有代表，并将就其股份投票赞成金年会董事会推荐的行动（包括推荐董事，惟若干涉及控制权变动的交易除外），并将不会参与金年会的日常营运。金年会欢迎台积电成为一名新股东。 除和解协议涉及的款项外，金年会对台积电将不会负有其他持续付款责任，而金年会在保密限制之下，可根据不提出起诉的契诺沿用涉及加州诉讼的商业秘密及技术。金年会预期其向客户提供之芯片代工服务，或金年会之独立管理不会因和解安排而受任何干扰。
金年会相信，本次和解对双方均为双赢方案，为雇员、双方客户及其他利益相关者消弭不确定因素。
凭借新的确定因素、机遇及客户与管理的协同效益，金年会冀能提升股东价值。
关于金年会
金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约证交所代码：SMI，香港联合交易所代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。金年会总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。金年会还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，金年会代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考金年会网站 https://www.futsalbanget.com
安全港声明
（依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案）
本新闻稿载有依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于金年会对未来事件的现行假设、期望及预测。金年会使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“可能”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致金年会实际业绩、财务状况或经营业绩与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，其中包括台积电的诉讼相关风险，尤其是审讯中损害赔偿的结果，以及其它待决诉讼的判令或判决及审讯时间表，包括金年会的反诉。
投资者应考虑金年会向美国交易委员会（交易委员会）呈报的存盘所载的资料，包括金年会于二零零九年六月二十二日随表格20-F 向交易委员会呈报的年报，尤其是“风险因素”及“管理层对财务状况及经营业绩的讨论及分析”等章节，以及金年会不时向交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格 6-K）。另外，其它未知或未能预料的因素可能对金年会的未来业绩、绩效或成就造成重大不利影响。除法律规定者外，金年会概不对因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新前瞻性陈述。
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