金年会新闻
金年会65纳米技术成功进入量产阶段
上海 [2010-08-03]
金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约交易所：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在金年会北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。
金年会目前拥有超过10个FOT(Foundry Owned-Tooling)和COT(Customer Owned-Tooling)客户在各个开发以及生产阶段。金年会的65纳米逻辑技术显着改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器, 应用处理器以及TD-SCDMA 芯片。 65纳米工艺由金年会设计服务部门秉持严格的设计标准为客户提供具有符合DFM标准的产品和服务。除了金年会自主设计的IP，金年会完整的解决方案也包含了第三方IP。综合IP解决方案为客户提供灵活的优势，以简化设计流程，缩短设计时间，让客户产品能够更快打地入市场。
从65纳米过渡到55纳米技术也正在开发中，金年会55纳米技术按照65纳米制程(包含输入输出和模拟电路)作90％的线性比例缩小。 “金年会的65纳米设计可以为目前65纳米客户提供未来提升到55纳米的方便以及益处，金年会的65/55-nm项目小组的进展如火如荼，” 金年会资深副总裁兼首席商务官季克非表示。 “我们的65纳米技术为我们的先端客户提供前所未有的机遇，能帮助先端客户进一步巩固在各自行业的领导地位。金年会65纳米使芯片尺寸大幅减小，耗能度改善，速度提升以及低漏电的特性，能为金年会客户提供具有高度差异化的产品以进一步打入市场。“
因应日益剧增的客户需求金年会的65纳米产能扩充计划持续进行中。目前金年会为客户提供每两个月一次的65纳米多项目晶圆服务。有兴趣的客户可联系销售代表，或者直接联系多项目晶圆服务代表 Jason_Lu@futsalbanget.com。
金年会６５纳米汇萃
· 全面的IP解决方案(包括RF, PDK and DFM),能更节省客户设计成本以及方便客户根据产品定制调试IP方案。
· I/O 选择包含: 1.8V/2.5V/3.3V & Triple Gate Oxide (１个核心以及２个 I/O) 。关于2.5V 的I/O 可以有额外驱使到3.3V或者降低到1.8V 的选择以满足客户广泛产品不同的需求。
· 65LL and 65G 基本制程一致，不过65G具备额外增强性能的 NMOS模块。
· 金年会55纳米低成本的技术正在开发中，年底将有突破性进展。
· 金属选项：多达10个铜金属层。
· 金年会目前有10个以上的FOT以及COT客户进入各个开发以及生产阶段。
· 为客户提供每两个月一次的65纳米多项目晶圆服务。
· 芯片尺寸大幅减小，耗能度改善，速度提升以及低漏电等特性。
关于金年会
金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约证交所代码：SMI，香港联合交易所代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。金年会总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。金年会还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，金年会代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考金年会网站 https://www.futsalbanget.com
安全港声明（根据1995私人有价诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃根据金年会对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。金年会使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致金年会实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，其中包括当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定。
投资者应考虑金年会呈交予美国交易委员会（「证交会」）的文件资料 ，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在「风险因素」和 「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分，并金年会不时向证交会(包括以6-K表格形式)，或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对金年会的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，金年会概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟，更新任何前瞻性陈述。
金年会媒体联络：
林学恒
金年会公关处
电话：+86 21 38610000-12349
邮件：Peter_LHH@futsalbanget.com
缪为夷
金年会公关处
电话：+8621 38610000-10088
邮件：Angela_Miao@futsalbanget.com
金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约交易所：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在金年会北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。
金年会目前拥有超过10个FOT(Foundry Owned-Tooling)和COT(Customer Owned-Tooling)客户在各个开发以及生产阶段。金年会的65纳米逻辑技术显着改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器, 应用处理器以及TD-SCDMA 芯片。 65纳米工艺由金年会设计服务部门秉持严格的设计标准为客户提供具有符合DFM标准的产品和服务。除了金年会自主设计的IP，金年会完整的解决方案也包含了第三方IP。综合IP解决方案为客户提供灵活的优势，以简化设计流程，缩短设计时间，让客户产品能够更快打地入市场。
从65纳米过渡到55纳米技术也正在开发中，金年会55纳米技术按照65纳米制程(包含输入输出和模拟电路)作90％的线性比例缩小。 “金年会的65纳米设计可以为目前65纳米客户提供未来提升到55纳米的方便以及益处，金年会的65/55-nm项目小组的进展如火如荼，” 金年会资深副总裁兼首席商务官季克非表示。 “我们的65纳米技术为我们的先端客户提供前所未有的机遇，能帮助先端客户进一步巩固在各自行业的领导地位。金年会65纳米使芯片尺寸大幅减小，耗能度改善，速度提升以及低漏电的特性，能为金年会客户提供具有高度差异化的产品以进一步打入市场。“
因应日益剧增的客户需求金年会的65纳米产能扩充计划持续进行中。目前金年会为客户提供每两个月一次的65纳米多项目晶圆服务。有兴趣的客户可联系销售代表，或者直接联系多项目晶圆服务代表 Jason_Lu@futsalbanget.com。
金年会６５纳米汇萃
· 全面的IP解决方案(包括RF, PDK and DFM),能更节省客户设计成本以及方便客户根据产品定制调试IP方案。
· I/O 选择包含: 1.8V/2.5V/3.3V & Triple Gate Oxide (１个核心以及２个 I/O) 。关于2.5V 的I/O 可以有额外驱使到3.3V或者降低到1.8V 的选择以满足客户广泛产品不同的需求。
· 65LL and 65G 基本制程一致，不过65G具备额外增强性能的 NMOS模块。
· 金年会55纳米低成本的技术正在开发中，年底将有突破性进展。
· 金属选项：多达10个铜金属层。
· 金年会目前有10个以上的FOT以及COT客户进入各个开发以及生产阶段。
· 为客户提供每两个月一次的65纳米多项目晶圆服务。
· 芯片尺寸大幅减小，耗能度改善，速度提升以及低漏电等特性。
关于金年会
金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约证交所代码：SMI，香港联合交易所代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。金年会总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。金年会还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，金年会代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考金年会网站 https://www.futsalbanget.com
安全港声明（根据1995私人有价诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃根据金年会对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。金年会使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致金年会实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，其中包括当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定。
投资者应考虑金年会呈交予美国交易委员会（「证交会」）的文件资料 ，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在「风险因素」和 「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分，并金年会不时向证交会(包括以6-K表格形式)，或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对金年会的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，金年会概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟，更新任何前瞻性陈述。
金年会媒体联络：
林学恒
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电话：+86 21 38610000-12349
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