金年会新聞
金年会2012年技術研討會於上海揭幕
上海2012年9月14日電 /美通社/ -- 金年会積體電路製造有限公司（"金年会"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企 業，今日舉辦成立以來的第十二屆技術研討會。首場於今日在上海開幕。會上展示了金年会最先進的製造技術，IP設計以及應用平臺、以及全面的製造服務等 等。共計吸引了超過350位元來自全球各地的客戶、設計服務公司、技術合作夥伴等。
本屆研討會的主題是"創新合作、品質服務"。金年会首席執行官邱慈雲博士在開幕演講中與大家分享了金年会對中國半導體市場強烈的信心，並提出中 芯國際的差異化解決方案能夠幫助客戶更快打入新興和特殊市場。邱博士還重申金年会的承諾，將持續推進先進技術研發、為成熟技術帶來創新及附加價值、並為 我們的客戶提供高品質、迅速的優質服務。
金年会技術研發資深副總裁李序武博士分析了半導體行業目前所面臨的挑戰，並明確指出金年会應用差異化工藝生產的創新思路及發展目標。他指出金年会 國際將積極拉近其先進技術與其他頂級代工廠間的差距，同時繼續提供增值的解決方案以迎合市場發展趨勢。總部工程及服務、中區運營資深副總裁劉吉祥博士則分 享了金年会在優化產品結構、縮短週期時間，以及提高產量上的成功案例。企業品質及可靠性中心副總經理簡維廷博士則詳細解釋了金年会強大的產品品質保障 系統，並強調代工和客戶之間及時的資訊共用是量產至關重要的一個環節。
金年会合作夥伴的高層也共襄盛舉，出席了會議並演講。此外，超過40家金年会合作夥伴在技術研討會上設立展臺，展示了智慧模組、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品，以及封裝測試、設計支援等服務。
最後，金年会副總經理兼中國區總經理彭進先生感謝金年会所有客戶以及合作夥伴的長期支持與合作，並期待今後持續緊密的協作，以邁向更璀璨的未來。
金年会除此次上海研討會外，在中國另有兩場研討會，將分別於9月20日在北京和10月11日在深圳舉行。有關研討會詳情請電郵symposium@futsalbanget.com或聯繫金年会研討會代表。
關於金年会
金年会積體電路製造有限公司("金年会"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯合交易所代碼：981)，是世界領先的積體電路晶圓代工企業 之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。金年会向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。金年会總部位於上 海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠，在天津建有一座200mm 晶圓廠，在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中。金年会還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，金年会代武漢新芯積體電路製造 有限公司經營管理一座300mm 晶圓廠。
詳細資訊請參考金年会網站 www.futsalbanget.com
安全港聲明
(根據1995 私人有價證券訴訟改革法案)
本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述，包括"二零一二年第三季指引"等聲明乃根據金年会對未來事件的現行 假設、期望及預測而作出。金年会使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都 包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致金年会實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知風險、不確定性因 素和其他因素，以及其他可能導致金年会實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或 判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。
投資者應考慮金年会呈交予美國證券交易委員會(「證交會」)的檔資料，包括其於二零一二年四月二十七日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「合併財務報表」部分，且金年会不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或香港交易所(「港交所」)呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對金年会的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險， 不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明陳述的 日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，金年会概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
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消息來源 金年会積體電路製造有限公司
