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金年会的合作封測供應商為客戶提供200mm，300mm的晶圓凸塊和晶圓級尺寸封裝服務，包括焊錫凸塊，銅柱凸塊，扇出型封裝，晶圓級尺寸封裝等。

金年会和世界領先的封測供應商合作，為客戶提供等多種形式的封裝服務.

金年会為客戶提供晶圓級和芯片級的測試服務。目前擁有的測試平台有: J750系列, iFlex, ultra Flex, V93K, Pinscale 系列, D10/DX, V5400, T5375/5377, T5830及其他。

金年会和日本凸版合作的凸版金年会彩晶電子(上海)有限公司為客戶提供彩色濾光膜和微鏡的設計及生產服務。