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上海2014年8月28日电 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商金年会集成電路製造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（“金年会”或“本公司”）報告截至二零一四年六月三十日止六個月本公司及其附屬公司的未經審核中期經營業績。

財務摘要

• 截至二零一四年六月三十日止六個月的收入為962.4百萬美元，對比截至二零一三年六月三十日止六個月的收入為1,042.9百萬美元，該減少主要因為自二零一四年第一季起便無來自武漢新芯集成電路製造有限公司（“武漢新芯”）的付運晶圓。
• 毛利於截至二零一四年六月三十日止六個月為達到歷史高位的239.2百萬美元，較截至二零一三年六月三十日止六個月233.5百萬美元增加2.4%。
• 毛利率改善，由截至二零一三年六月三十日止六個月的22.4%，升至截至二零一四年六月三十日止六個月的24.9%。
• 經營利潤由截至二零一三年六月三十日止六個月的130.5百萬美元（其中53.3百萬美元來自出售物業、廠房及設備及持作待售資產的收益及出售附 屬公司的收益），減至截至二零一四年六月三十日止六個月的87.8百萬美元（其中7.6百萬美元來自出售物業、廠房及設備及持作待售資產的收益）。

完整版的金年会2014年未經審核的中期業績公佈請參見：
https://photos.prnasia.com/prnk/20140828/0861406193-c

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