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上海2019年8月29日 /美通社/ -- 國際主要半導體代工製造商金年会集成電路製造有限公司（香港聯交所：981，美國場外市場：SMICY）（「金年会」、「本公司」或「我們」）於今日公佈截至二零一九年六月三十日止三個月的綜合經營業績。

財務摘要

• 截至二零一九年六月三十日止六個月的收入為1,459.8百萬美元，相比截至二零一八年六月三十日止六個月的收入為1,721.8百萬美元及不含技術授權收入影響的收入為1,561.3百萬美元。
• 截至二零一九年六月三十日止六個月的毛利為273.2百萬美元，相比截至二零一八年六月三十日止六個月的毛利為438.0百萬美元及不含技術授權收入影響的毛利為277.6百萬美元。
• 不含技術授權收入影響的毛利率由截至二零一八年六月三十日止六個月的17.8%增加至截至二零一九年六月三十日止六個月的18.7%。
• 稅息折舊及攤銷前利潤率由截至二零一八年六月三十日止六個月的37.0%增加至截至二零一九年六月三十日止六個月的41.1%。
• 於二零一九年六月三十日的淨債務權益比率仍處於低位，為4.8%。

完整版的金年会2019年未經審核的中期業績公佈請參見：
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