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    金年会新闻

    金年会新闻

    时间

    标题

    2007年01月09日

    金年会（北京）顺利通过QC 080000体系验证

    2007年01月31日

    金年会二零零六年第四季业绩报告

    2007年03月14日

    金年会与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室

    2007年03月15日

    金年会与 Cascade Microtech 在上海合伙建立新的混合信号 RFIC 设计服务实验室

    2007年03月21日

    金年会参加SEMICON China 2007

    2007年04月27日

    金年会二零零七年第一季业绩报告

    2007年05月10日

    金年会参加中美项目签约仪式及中美高技术合作论坛

    2007年07月26日

    金年会二零零七年第二季业绩报告

    2007年08月02日

    Cadence与金年会为无线芯片设计者推出通过验证的射频工艺设计工具包

    2007年08月21日

    奇梦达扩展与金年会技术合作协议

    2007年08月29日

    Synopsys携手金年会挺进中国移动电视市场

    2007年08月30日

    金年会举办2007深圳技术研讨会

    2007年09月21日

    金年会2007年技术研讨会在上海召开

    2007年10月18日

    SMIC 和Magma 宣布提供基于SMIC 90纳米低功耗制程的增强版参考流程

    2007年10月19日

    金年会获美国政府认证为"经验证最终用户"（VEU）

    2007年10月22日

    金年会(SMIC)宣布基于HFSS的高性能设计方案

    2007年10月24日

    SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程

    2007年10月24日

    Spansion与金年会签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

    2007年10月30日

    金年会二零零七年第三季业绩报告

    2007年12月10日

    金年会上海12英寸芯片生产线成功投产

    2007年12月26日

    金年会与 IBM 签订技术许可协议