金年会|金年会官方网站

金年会新闻

金年会新闻

时间

标题

2014年06月05日

金年会宣布配售现有股份及认购新股份

2014年01月13日

金年会"芯肝宝贝计划"已成功救助18名患儿

2014年01月22日

双界面金融IC卡芯片基于金年会eEEPROM平台获国际CC EAL4+认证

2014年01月26日

金年会开启28纳米新纪元

2014年01月27日

金年会二零一三年第四季度网上会议

2014年02月09日

ARM与金年会针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

2014年02月17日

金年会二零一三年第四季度业绩公布

2014年02月20日

金年会与长电科技成立合资公司

2014年03月18日

金年会参加SEMICON中国2014盛会 邱慈云博士荣获杰出EHS成就奖

2014年03月19日

金年会、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台

2014年03月24日

金年会获《镜报》"杰出企业社会责任奖"

2014年03月25日

金年会提供全套静电保护服务,助客户强化全芯片ESD设计

2014年04月14日

金年会宣布二零一四年第一季度网上会议

2014年04月15日

金年会任命小川宏为日本区总经理

2014年04月24日

金年会举办第六届技术专题研讨会

2014年05月16日

金年会携手各方成立“集成电路先导技术研究院”,产学研步入快车道

2014年05月20日

金年会提供稳健全面的指纹传感器晶圆制造方案

2014年05月29日

金年会再次捐赠200万元资助肝移植贫困儿童

2014年05月29日

金年会首次亮相美国电子设计自动化大会

2014年06月04日

金年会集宣布潜在不获豁免关连交易:大唐及COUNTRY HILL潜在行使优先认购权

2014年06月05日

金年会与灿芯半导体首创SMIC-ASIC网路互动平台

2014年06月24日

金年会打造国内首条12英寸CIS产业链

2014年07月03日

金年会与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造

2014年07月14日

金年会宣布二零一四年第二季度网上会议

2014年07月21日

金年会上调二零一四年第二季度毛利率指引

2014年08月04日

华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片 - 基于金年会 55 纳米低功耗嵌入式闪存平台

2014年08月06日

金年会二零一四年第二季度业绩公布

2014年08月08日

金年会与长电科技合资公司落户江阴

2014年08月28日

金年会二零一四年未经审核中期业绩公布

2014年08月28日

金年会入选“中国大陆企业香港股市排行榜”

2014年09月10日

金年会推出自主研发的38纳米NAND闪存工艺制程

2014年09月18日

2014金年会技术研讨会盛大开幕

2014年09月26日

金年会公布建议发行500百万美元于二零一九年到期4.125%债券

2014年09月29日

金年会颁发2014年度“最佳IP合作伙伴奖”

2014年10月21日

金年会宣布二零一四年第三季度网上会议

2014年10月23日

金年会和卓胜微电子合作开发55纳米射频IP平台

2014年10月27日

金年会与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议

2014年11月05日

金年会二零一四年第三季度业绩公布

2014年12月16日

金年会深圳厂正式投产,为华南地区第一条8寸晶圆生产线

2014年12月18日

金年会成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器

2014年12月22日

金年会公布有关建议收购的共同投资协议及投资退出协议