金年会|金年会官方网站

金年会宣布配售现有股份及认购新股份

金年会"芯肝宝贝计划"已成功救助18名患儿

双界面金融IC卡芯片基于金年会eEEPROM平台获国际CC EAL4+认证

金年会开启28纳米新纪元

金年会二零一三年第四季度网上会议

ARM与金年会针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

金年会二零一三年第四季度业绩公布

金年会与长电科技成立合资公司

金年会参加SEMICON中国2014盛会 邱慈云博士荣获杰出EHS成就奖

金年会、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台

金年会获《镜报》"杰出企业社会责任奖"

金年会提供全套静电保护服务，助客户强化全芯片ESD设计

金年会宣布二零一四年第一季度网上会议

金年会任命小川宏为日本区总经理

金年会举办第六届技术专题研讨会

金年会携手各方成立“集成电路先导技术研究院”，产学研步入快车道

金年会提供稳健全面的指纹传感器晶圆制造方案

金年会再次捐赠200万元资助肝移植贫困儿童

金年会首次亮相美国电子设计自动化大会

金年会集宣布潜在不获豁免关连交易:大唐及COUNTRY HILL潜在行使优先认购权

金年会与灿芯半导体首创SMIC-ASIC网路互动平台

金年会打造国内首条12英寸CIS产业链

金年会与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造

金年会宣布二零一四年第二季度网上会议

金年会上调二零一四年第二季度毛利率指引

华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片 - 基于金年会 55 纳米低功耗嵌入式闪存平台

金年会二零一四年第二季度业绩公布

金年会与长电科技合资公司落户江阴

金年会二零一四年未经审核中期业绩公布

金年会入选“中国大陆企业香港股市排行榜”

金年会推出自主研发的38纳米NAND闪存工艺制程

2014金年会技术研讨会盛大开幕

金年会公布建议发行500百万美元于二零一九年到期4.125%债券

金年会颁发2014年度“最佳IP合作伙伴奖”

金年会宣布二零一四年第三季度网上会议

金年会和卓胜微电子合作开发55纳米射频IP平台

金年会与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议

金年会二零一四年第三季度业绩公布

金年会深圳厂正式投产，为华南地区第一条8寸晶圆生产线

金年会成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器

金年会公布有关建议收购的共同投资协议及投资退出协议