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    金年会新闻

    金年会新闻

    时间

    标题

    2010年02月02日

    华虹设计基于金年会0.162微米EEPROM工艺产品成功进入量产

    2010年02月09日

    金年会截至二零零九年十二月三十一日止三個月業績公佈

    2010年02月12日

    格科微CMOS图像传感器产品于金年会8吋晶圆出货达10万片新里程碑

    2010年04月19日

    金年会发布关于二零一零年第一季财务业绩及二零零九年全年业绩的最新资料

    2010年04月27日

    金年会发布二零零九年年度业绩公布

    2010年04月29日

    金年会宣布二零一零年第一季度网上会议

    2010年05月11日

    金年会截至二零一零年三月三十一日止三个月业绩公布

    2010年05月14日

    新思科技与金年会合作推出用于金年会65纳米LL工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

    2010年05月24日

    金年会和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏电工艺

    2010年07月22日

    金年会和Virage Logic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺

    2010年07月30日

    金年会宣布二零一零年第二季度网上会议

    2010年08月03日

    金年会65纳米技术成功进入量产阶段

    2010年08月10日

    金年会截至二零一零年第二季业绩公布

    2010年09月16日

    金年会在65-40纳米设计中采用Cadence硅实现端对端产品线

    2010年09月16日

    金年会2010年技术研讨会于上海揭开序幕

    2010年10月11日

    ARM与金年会将合作关系拓展到65以及40纳米工艺

    2010年10月21日

    金年会宣布二零一零年第三季度网上会议

    2010年10月29日

    金年会即将注资武汉新芯，续写科学发展新篇章

    2010年11月02日

    金年会二零一零年第三季业绩公布

    2010年11月15日

    金年会和灿芯半导体携手合作提供集成电路整合性生产服务

    2010年11月15日

    Synopsys和金年会合作推出65-nm到40-nm的SoC设计解决方案

    2010年11月29日

    瑞芯微电子与金年会成功合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量产

    2010年12月04日

    金年会采用Cadence公司 DFM 和低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程