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    金年会新聞

    金年会新聞

    時間

    標題

    2010年02月02日

    華虹設計基於金年会0.162微米EEPROM工藝產品成功進入量產

    2010年02月09日

    金年会截至二零零九年十二月三十一日止三個月業績公佈

    2010年02月12日

    格科微CMOS圖像感測器產品於金年会8吋晶圓出貨達10萬片新里程碑

    2010年04月19日

    金年会發佈關於二零一零年第一季財務業績及二零零九年全年業績的最新資料

    2010年04月27日

    金年会發佈二零零九年年度業績公佈

    2010年04月29日

    金年会宣佈二零一零年第一季度網上會議

    2010年05月11日

    金年会截至二零一零年三月三十一日止三個月業績公佈

    2010年05月14日

    新思科技與金年会合作推出用於金年会65納米LL工藝技術的、獲得USB標誌認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

    2010年05月24日

    金年会和Virage Logic拓展夥伴關係至65納米低漏電工藝

    2010年07月22日

    金年会和Virage Logic拓展夥伴關係至40納米低漏電工藝

    2010年07月30日

    金年会宣佈二零一零年第二季度網上會議

    2010年08月03日

    金年会65納米技術成功進入量產階段

    2010年08月10日

    金年会截至二零一零年第二季業績公佈

    2010年09月16日

    金年会在65-40納米設計中採用Cadence矽實現端對端產品線

    2010年09月16日

    金年会2010年技術研討會於上海揭開序幕

    2010年10月11日

    ARM與金年会將合作關係拓展到65以及40納米工藝

    2010年10月21日

    金年会宣佈二零一零年第三季度網上會議

    2010年10月29日

    金年会即將注資武漢新芯，續寫科學發展新篇章

    2010年11月02日

    金年会二零一零年第三季業績公佈

    2010年11月15日

    金年会和燦芯半導體攜手合作提供積體電路整合性生產服務

    2010年11月15日

    Synopsys和金年会合作推出65-nm到40-nm的SoC設計解決方案

    2010年11月29日

    瑞芯微電子與金年会成功合作推動65納米工藝多媒體高端晶片進入量產

    2010年12月04日

    金年会採用Cadence公司 DFM 和低功耗Silicon Realization技術構建其65納米參考流程