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    金年会新聞

    金年会新聞

    時間

    標題

    2004年01月18日

    金年会與中國四家銀行簽署2.85億美元貸款協議

    2004年01月19日

    作為策略代工夥伴關係的一部分，摩托羅拉和金年会已完成MOS17資產轉移

    2004年03月07日

    金年会積體電路製造有限公司宣佈計畫於港美兩地上市

    2004年03月15日

    金年会積體電路製造有限公司定價每股2.69港元

    2004年03月24日

    金年会對台積電的惡意中傷表示遺憾

    2004年03月31日

    金年会採用Artisan 0.15微米IP設計平臺，增強智慧模組技術組合

    2004年04月26日

    金年会2004年第一季財務報告

    2004年06月02日

    金年会北京的首個12英寸晶圓廠開始設備進廠

    2004年06月04日

    金年会將在州法院對台積電有關商業機密的指控提出強力辯護

    2004年06月08日

    金年会開發出面積更小功能更大的0.35微米可讀寫記憶體的非接觸性智慧卡技術

    2004年06月28日

    凸版印刷公司與金年会達成初步協議合資建立中國第一家製造及銷售專供影像感測器使用的芯載濾色鏡的公司

    2004年07月08日

    明導公司向金年会提供用於0.18 微米混合信號制程的技術設計工具(TDK)和設計流程

    2004年07月19日

    金年会將於2004年7月30日通過視頻電話會議公佈第二季度財務業績

    2004年07月21日

    凸版印刷與金年会正式簽署成立合資公司的協議

    2004年07月28日

    MoSys公司的1T-SRAM-R技術成功通過金年会0.13微米制程驗證

    2004年07月30日

    金年会2004年第二季財務報告

    2004年08月25日

    金年会表示將提出強力辯護並呼籲公平友好競爭

    2004年08月27日

    金年会成功開發出0.18微米高電壓單晶片LCD驅動晶片制程技術

    2004年09月03日

    金年会舉行2004年技術研討會

    2004年09月25日

    中國大陸首座12英寸晶片廠成功投產

    2004年09月26日

    擴展"中國製造"管道，金年会加強與深圳IC基地關係

    2004年10月15日

    金年会將於2004年10月28日通過視頻電話會議公佈第三季度財務業績

    2004年10月28日

    金年会二零零四年第三季業績報告

    2004年12月08日

    芯原為凱明3G TD-SCDMA晶片提供後端設計服務,使用金年会0.18微米工藝制程一次流片成功

    2004年12月09日

    上海方泰與金年会簽訂戰略合作協議

    2004年12月22日

    金年会更新二零零四年第四季指引