金年会|金年会官方网站

    金年会新闻

    金年会新闻

    时间

    标题

    2004年01月18日

    金年会与中国四家银行签署2.85亿美元贷款协议

    2004年01月19日

    作为策略代工伙伴关系的一部分，摩托罗拉和金年会已完成MOS17资产转移

    2004年03月07日

    金年会集成电路制造有限公司宣布计划于港美两地上市

    2004年03月15日

    金年会集成电路制造有限公司定价每股2.69港元

    2004年03月24日

    金年会对台积电的恶意中伤表示遗憾

    2004年03月31日

    金年会采用Artisan 0.15微米IP设计平台，增强智能模块技术组合

    2004年04月26日

    金年会2004年第一季财务报告

    2004年06月02日

    金年会北京的首个12英寸晶圆厂开始设备进厂

    2004年06月04日

    金年会将在州法院对台积电有关商业机密的指控提出强力辩护

    2004年06月08日

    金年会开发出面积更小功能更大的0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术

    2004年06月28日

    凸版印刷公司与金年会达成初步协议合资建立中国第一家制造及销售专供影像传感器使用的芯载滤色镜的公司

    2004年07月08日

    明导公司向金年会提供用于0.18 微米混合信号制程的技术设计工具(TDK)和设计流程

    2004年07月19日

    金年会将于2004年7月30日通过视频电话会议公布第二季度财务业绩

    2004年07月21日

    凸版印刷与金年会正式签署成立合资公司的协议

    2004年07月28日

    MoSys公司的1T-SRAM-R技术成功通过金年会0.13微米制程验证

    2004年07月30日

    金年会2004年第二季财务报告

    2004年08月25日

    金年会表示将提出强力辩护并呼吁公平友好竞争

    2004年08月27日

    金年会成功开发出0.18微米高电压单芯片LCD驱动芯片制程技术

    2004年09月03日

    金年会举行2004年技术研讨会

    2004年09月25日

    中国大陆首座12英寸芯片厂成功投产

    2004年09月26日

    扩展"中国制造"渠道，金年会加强与深圳IC基地关系

    2004年10月15日

    金年会将于2004年10月28日通过视频电话会议公布第三季度财务业绩

    2004年10月28日

    金年会二零零四年第三季业绩报告

    2004年12月08日

    芯原为凯明3G TD-SCDMA芯片提供后端设计服务,使用金年会0.18微米工艺制程一次流片成功

    2004年12月09日

    上海方泰与金年会签订战略合作协议

    2004年12月22日

    金年会更新二零零四年第四季指引